Lightbridge圖傳是2015年DJI發(fā)布的第一款無人機無線高清圖傳，對行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了積極的推動作用，到目前為止，市面上還沒有幾款產(chǎn)品的設計達到該產(chǎn)品的水平，今天帶領大家深度認識一下。聲明：本文只供行業(yè)從業(yè)者學習，無商業(yè)目的，轉載請注明出處。

Lightbridge圖傳包含一個飛機端（如上圖上），一個地面端如上圖下。

今天我們先來學習一下飛機端的產(chǎn)品設計。

可以看到，里面的電路板與結構件設計都屬于業(yè)界上乘（坊間謠傳說這個產(chǎn)品外觀做了很多版，汪總親自拍板定下的外形，點贊），滿滿的工業(yè)品血統(tǒng)。

當我拆開上表面4顆內(nèi)六角螺釘，內(nèi)心簡直想“跪舔”這個巧妙的三層式設計。這不就是我們一直想找的散熱方法嗎？

有經(jīng)驗的產(chǎn)品設計師都知道，同樣的電子元器件，在30°和50°的環(huán)境下工作1年產(chǎn)品的失效率是不一樣的。所以通常的做法就是，把電路板上發(fā)熱量大的器件通過加散熱片或者通過導熱材料導到腔體上，再通過風扇（或水冷或其他）等其他方式將熱帶走。

可是問題又來了，熱導出來了，產(chǎn)品的外殼的溫度也高了。一般用戶的思維都是這樣：啊，你這個產(chǎn)品外殼怎么這么熱啊，散熱不好??！您說得沒錯！但只對了一半。外殼很熱說明電路板的熱都散到殼體上了，電路板的散熱是沒問題的（看到過市面上的一些產(chǎn)品設計，明明電路板產(chǎn)熱大，卻設計把電路板懸在腔體中間，讓人摸起來外殼溫度不高，實際電路板已經(jīng)燙的不行了，電路板通過空氣把熱“傳遞”到腔體，這是最垃圾的設計），外殼的熱畢竟好散啊，金屬熱傳遞快，散熱條增加腔體與空氣的接觸面，再配個風扇，妥妥的了。

加風扇的話，散熱風道的設計也是很講究的，決定了散熱的效果?？吹缴蠄D的綠色箭頭了吧，就是風流動的方向。（看到過很多的產(chǎn)品設計，要散熱是吧，加風扇啰，風扇要讓風流動是吧，腔體周圍多開點孔啰！有點初級。。。）

所以，這個腔體的設計巧妙之處在于：

1、電路板通過大面積導熱硅膠墊將電路板的熱導到內(nèi)層腔體上；

2、腔體上很多散熱條增加腔體與空氣的接觸；

3、設計風道，通過風扇加快空氣流通帶走腔體表面的熱量；

4、為了用戶體驗又在內(nèi)腔體外增加一個外蓋板，外蓋板與內(nèi)腔體通過空氣隔熱（偷笑），給用戶一種“產(chǎn)品發(fā)熱不大”的印象。

牛逼吧?。ㄋ院芏嘟Y構攻城獅們，看到努力的方向了吧，工藝、外觀、熱仿真、熱設計，這些都得會啊）

打開中間層腔體，被隔條上的這個細節(jié)驚到了！人家做事就是細致啊，牛逼啊，膜拜??！很多人設計產(chǎn)品，電路分腔隔離，不知道還有個詞叫“接地良好”！這就是接地良好，贊。

這個板給命名為射頻板吧，上面是正反兩面的圖。

汪總的手段不是蓋的（偷笑），稍微重要一點的芯片，絲印全被打磨了，保護知識產(chǎn)權，得向DJI學習，以前我看到的那些手工打磨絲印的弱爆了。打磨完再涂上膠，基本讓那些低級的硬拷貝沒法山寨了。

憑經(jīng)驗來分析：

圖中標識1的應該為FPGA（這種封裝的芯片一般都是FPGA），網(wǎng)上搜了一下是Altera的，2應該一顆電平轉換芯片，3是ADI的AD9363（這顆芯片太貴，打磨沒敢太深，能看出來），4是兩顆Avago的PA，型號為：MGA-22003，5是三個射頻開關，可能Hittite的HMC536，6是一個接收前端的芯片，不排除是一顆下變頻的芯片。

看到上面這段芯片介紹和大致的電路走向和布局，行內(nèi)人基本能看懂這個圖傳方案了。AD9363，ADI推出的系統(tǒng)級通信解決方案，ADI號稱它是系統(tǒng)級射頻工程師“夢寐以求”的芯片，能玩轉這塊芯片的深圳應該就幾十個人吧，能玩轉這塊芯片的工資可不低哦（能玩通這個芯片的工資怎么著也得5W/月往上走）！

從5所示的3個射頻開關的電路設計來看，沒有采用MIMO技術，當然，天空端只是收一些數(shù)據(jù)，主要的功能還是下地面發(fā)射視頻，也沒必要用MIMO。

這個板給命名為數(shù)字板吧，也是正反兩面（反面只標了個1）。

上圖是Lightbridge手冊上接口介紹的截圖。

同樣所有的重要芯片全部打磨再打膠，再次點贊！反面的1是CAN轉換芯片；正面的1是HDMI接口芯片，IT6604（別問我怎么知道，剛好我用過，有興趣的朋友可以去淘寶買一塊海思Hi3516的學習板，HDMI接口芯片就是這顆，瞄一眼外圍電路就確定了。。。）；2應該是個ARM；3應該是兩顆DDR；4應該是個存儲芯片；5應該是是接口圖里面GIMBAL PORT那組模擬高清的接口芯片。

這個板能玩的人蠻多，玩這個板的應該比玩上面那個板的工資低一點（哈哈）！

結構件和電路板都介紹完了，再來歸納一次產(chǎn)品的優(yōu)點吧：

1. 工業(yè)設計好，注重用戶體驗；

2. 注重細節(jié)，包括屏蔽處理，電路刷三防膠；

3. 保密細節(jié)做得好，絲印打磨徹底；

4. 用料講究，電感都是線藝的，接插件都是日系進口的，主要芯片都是大品牌的，風扇是臺灣建準的，（這個圖傳的BOM成本不低哦）；

5. BGA芯片周圍有特殊封膠處理，考慮了飛機振動的應用場景；